Ablacja laserowa to proces precyzyjnego usuwania mikrowarstwy materiału o grubości 1-100 mikrometrow przez naparowanie/sublimacje pod dzialaniem krotkich impulsow laserowych (femto, piko, nano sekundy), stosowany w znakowaniu, grawerowaniu, czyszczeniu laserowym, obróbce mikroelektroniki. Wymaga źródeł pulsacyjnych ultrakrotkich - femtosekundowe Ti:Sapphire, pikosekundowe fiber/disk, nanosekundowe Q-switched fiber - o mocy średniej 5-200 W i mocy szczytowej 1-100 MW. Typowe zastosowania: znakowanie kodow 2D na elektronice, oznaczenia produktow (data waznosci, nr seryjny), czyszczenie laserowe (usuwanie rdzy, powłok, farb), tekstura mikropowierzchni (struktury anti-glare, hydrofobowe), grawerowanie precyzyjne (jubilerstwo, broń). W spawarkach Spektrum Laser ablacja jest dostępna jako funkcja pomocnicza laser cleaning - usuwanie tlenkow przed spawaniem, czyszczenie spoiny po spawaniu (1-2 kW), z wydajnością 0.5-5 m2/h. Czyste rozwiązanie alternatywne dla obróbki chemicznej (piaskowania, trawienia, fosforanowania) z zerowymi odpadami.
Ablacja laserowa
Proces usuwania mikrowarstwy materiału (1-100 mikrometrow) krótkimi impulsami laserowymi - znakowanie, czyszczenie, grawerowanie.